Ausruestung

Canon
Canon Umbau

Volle Auflösung

Hier möchte ich meinen Canon 350D Umbau mit Peltierkühlung beschreiben.

Sinn der Aktion ist es das thermische Rauschen zu minimieren was je nach Belichtungszeit zu nimmt.

Informationen zum Foto:

Hier ist die Canon mit einer leichteren nur 200g schweren Peltierkühlung ausgestattet.

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	Hier ist meine letzte modernisierte Version mit Wasserkühlung, Temperatursensor am Chip, Trockenanlage und Austausch des Aluminium- gegen Kupferblech. Hiermit erreiche ich eine Temperaturdifferenz von ca. 20 C� am Chip. Ich benutze jetzt zwei in Reihe geschaltete 37 Watt Peltierelemente. Der Aufbau ist nun folgender Weise: eine Aquarium Luftpumpe pumt in eine mit Silicagel gefüllte Flasche Luft zum Flaschenboden, die sie aus der Canon Unterseite absaugt. An der Oberseite der Flasche ist ein Luftanschluss der die getrocknete Luft dann durch ein am Pelierelement angebrachtes Kupferröhrchen über den OAG in die Canon auf den Chip einströmen lässt. Das Kupferröhrchen soll bewirken das eventuell verbliebene Restfeuchtigkeit dort gefriert und nicht in die Canon gelangt. Der OAG ist mit einem Filter abgedeckt. Mein letzter Test hat über eine ganze Nacht hinweg gezeigt dass sich jetzt kein Tau mehr auf dem Chip bildet. Der ganze Luftaustausch befindet sich also in einem geschlossenen Kreislauf. Das hat den Vorteil dass sich die Luftpumpe nicht immer neue feuchte Außenluft nehmen muss und das Silicagel hält viel länger ehe es gesättigt ist. Die Sättigung des Gels wird durch eine blau Verfärbung angezeigt.
	Trockenanlage und Wasserkühlung für die 350D
	Hier die mod. Canon 350D mit Peltierkühlung und Off-Axisguider mit mod. sw ToUcam am Okularauszug des HCQ115.
	Hier ist die Canon mit einer leichteren nur 200g schweren Peltierkühlung ausgestattet.
	Hier ein Darktest der Canon 350D ohne oben und unten mit Kühlung. Belichtung: jeweils 1x600s. Iso800 Wie man erkennen kann, ist durch die Chipkühlung ein deutlich geringeres Farbrauschen zu sehen.
	Als erstes muss man das Gehäuse der Canon öffnen und den Chip frei legen. Wie das geht wird hier beschrieben. http://www.astronomicum.de/modules.php?name=News&file=print&sid=90
	Ist der Chip wie hier zu sehen frei gelegt, macht man sich eine Schablone wie die Kühlplatte später aussehen soll. Ich habe den Ausgang vom Kühlblech so gewählt weil man hier nur eine kleine Öffnung im Kameragehäuse machen muss. Jetzt kann man das Blech nach der Schablone zurechtschneiden.
	Dann schneidet man sich nach der Schablone das Blech aus.Ich habe ein 0.75mm Alublech verwendet. Kupfer würde die Wärme nocht minimal besser ableiten.
	Da die Kupferklammern die den Chip festhalten verklebt waren hatte ich das Blech so zurechtgeschnitten das ich es darunter schieben konnte. Also Chipbreite minus eine Klammerbreite. So kann man das Blech unter die Klammern schieben. Um die Wärme besser abzuleiten benutzt man zwischen den Chip und dem Blech eine spezielle Wärmeleitpaste.
	Hier das eingelegte Blech
	Nun wird noch eine kleine Öffnung im Kameragehäuse gemacht und die Kamera kann wieder zusammengebaut werden. Ich hatte mich die Schrauben auf einem Blatt Papier so hin gelegt wie sie auch verschraubt waren. Das ist ratsam, weil die Schrauben eine unterschiedliche Länge haben.
	Zusammengebaut und getestet sieht das dann so aus. Jetzt wird noch der Peltierkörper mit der Kamera verbunden. Natürlich wird auch hier wieder die Wärmeleitpaste verwendet. Je nach Ausführung wird man das indeviduell vornehmen müssen. Die ersten Tests verliefen positiv.Auf dem Chip bildet sich kein Tau und bleibt trocken.